Наведені нижче розділи відображають реальні підходи до тестування електронних платформ на заводах, у сертифікаційних лабораторіях та під час RF‑калібрування. Інженерні модулі factory/debug тестування BLE/Wi‑Fi платформ (ChatGPT Report)

📡  Інженерні модулі factory/debug тестування BLE/Wi‑Fi платформ

Розширена академічна версія для інженерно‑форензичного документу

CYBER • OSINT ENGINEERING

Наведені нижче розділи відображають реальні підходи до тестування електронних платформ на заводах, у сертифікаційних лабораторіях та під час RF‑калібрування. Описані процедури не припускають їхнього неправомірного застосування — це академічне пояснення архітектури фабричного тестового конвеєра, яке дозволяє зрозуміти можливості системи на рівні інженерних інструментів.

🔹 1. Battery / PMIC Test Suite

Комплекс тестів енергосистеми та живлення DSP/BLE/Wi‑Fi модулів. Цей модуль використовується для перевірки роботи батареї, стабільності живлення та коректної роботи PMIC (Power Management IC). Всі операції виконуються на рівні hardware‑diagnostic режимів.

• 1.1 Voltage Sweep Test: цикли вимірювання Vmin, Vmax, Vdrop під час пікових TX‑пакетів для перевірки пікових навантажень.
• 1.2 Current Burst Test: короткі імпульси споживання для перевірки реакції регуляторів, відсутності brownout, стабільності PLL.
• 1.3 High‑power TX Stress Test: перевірка PA, стабільності частоти, EMI‑поведінки, реакції батареї.
• 1.4 Battery Degradation Evaluation: оцінка внутрішнього опору елемента (ESR test) для визначення якості батареї.

🔹 2. Touch‑screen & Input Sensor Test Suite

Фабричне тестування сенсорної панелі, touch IC та системи вводу.

• 2.1 Touch Matrix Scan: перевірка опору, зон дефектів, затримки сенсорних циклів.
• 2.2 Noise & Interference Test: сканування внутрішніх та RF‑індукованих шумів.
• 2.3 High‑Frequency Raw Data Mode: передача raw‑даних без фільтрації ОС для виявлення мікротріщин, паразитних ємностей та edge‑touch аномалій.
• 2.4 Edge‑Response Testing: перевірка чутливості по периметру екрана.

🔹 3. Audio Path Factory Test

Перевірка мікрофонів, аудіоканалів та MEMS‑сенсорів на рівні DSP, минаючи iOS/Android HAL.

• 3.1 Raw PCM Capture: чистий аудіо‑канал без шумозаглушення, AGC та фільтрів для визначення базового шуму та чутливості MEMS.
• 3.2 Multi‑Mic Beamforming Calibration: перевірка затримок, фазових зсувів та симетрії каналів для багатомікрофонних пристроїв.
• 3.3 Frequency Sweep Test: генерація сигналу 20–20 000 Hz для перевірки повного діапазону мікрофона.

🔹 4. GNSS/GPS Test Suite

Тестування GNSS на рівні factory/debug.

• 4.1 Cold Start Test: час першої фіксації без кешованих даних.
• 4.2 Hot Start Test: використання ефемерид для швидкого визначення координат.
• 4.3 Noise Floor Measurement: рівень перешкод GNSS‑приймача.
• 4.4 NMEA/UBX Raw Mode: оцінка сигналу по супутниках, точності фазових вимірювань та AGPS даних.

🔹 5. Wi‑Fi PHY‑рівень: Advanced Diagnostics

• 5.1 EVM: вимірювання похибки між ідеальним та реальним сигналом.
• 5.2 Frequency Drift Test: стабільність частоти під час передачі.
• 5.3 IQ Imbalance Testing: перевірка асиметрії між I та Q каналами.
• 5.4 RSSI Calibration: точність вимірювання сили сигналу.
• 5.5 Spectrum Mask Test: перевірка відповідності сигналу нормативам.

🔹 6. Secure Boot / TrustZone / Secure Enclave Diagnostics

• 6.1 Fuse Integrity Test: перевірка справжності криптографічних ф’юзів у SoC.
• 6.2 DIAG Firmware Signature Validation: перевірка цифрового підпису, сертифіката та ланцюга довіри.
• 6.3 Secure Storage Read/Write Test: оцінка поведінки захищених областей пам’яті.
• 6.4 TrustZone Boundary Verification: перевірка ізоляції secure‑ та normal‑world.

🔹 7. JTAG / SWD / UART Test Points

Базовий інженерний інтерфейс для DSP/BLE/Wi‑Fi чипів. На більшості плат присутні приховані test‑pads для:

• JTAG — повна відладка SoC
• SWD — спрощена двопровідна відладка
• UART — діагностичний консольний інтерфейс

Використовуються для boundary‑scan, програмування та комплексної заводської діагностики. Фізично недоступні кінцевому користувачу.

🔹 8. Boundary Scan Test

Стандарт IEEE 1149.1 для перевірки ланцюгів та компонентів плати:

• цілісність трас
• короткі замикання
• обриви
• паразитні ємності
• коректне підключення пасивних елементів

🔹 9. Environmental Testing Suite

• 9.1 Temperature Chamber (−40°C … +85°C): тестування модулів у екстремальних режимах.
• 9.2 Humidity Testing (до 90%): стійкість плати до вологи.
• 9.3 Vibration Test: надійність BGA‑чипів, шлейфів та пайки.
• 9.4 Thermal Runaway Monitoring: поведінка батареї та PMIC при перегріві.
• 9.5 Thermal Throttling Pattern Analysis: аналіз зниження частот під час перегріву.

🔹 10. Advanced RF Test Module

• 10.1 Spectrum Analyzer Sweep: повний аналіз спектру BLE/Wi‑Fi сигналу.
• 10.2 Noise Floor Characterization: рівень фонових перешкод.
• 10.3 Spurious Emissions Test: виявлення побічних випромінювань.
• 10.4 In‑Band / Out‑of‑Band Analysis: перевірка відповідності FCC/CE.

🤍 Підтримати / Донати BLEIOT 

🔵 Підтримати BLEIOT

Разом ми зробимо цифрову безпеку відкритою, чесною і глобально доступною.